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衢州dip加工厂推荐 寻锡源

来源:寻锡源 更新时间:2021-04-11 15:07:47

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DIP封装的引脚数恒为偶数。若行间距为0.3吋,常见的引脚数为8至24,偶尔也会看到引脚数为4或28的包装。若行间距为0.6吋,常见的引脚数为24、28、32或40,也有引脚数为36、48或52的包装。摩托罗拉 68000及Zilog Z180等CPU的引脚数为64,这是常用DIP封装的较大引脚数。

DIP的特点:适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接,操作方便。芯片面积与封装面积之间的比值较大,故体积也较大。较早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封装,通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上。

DIP特点:适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接,操作方便。芯片面积与封装面积之间的比值较大,故体积也较大。早期的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封装,通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上。在内存颗粒直接插在主板上的时代,DIP 封装形式曾经十分流行。DIP还有一种派生方式SDIP(Shrink DIP,紧缩双入线封装),它比DIP的针脚密度要高六倍。

DIP插件加工的工艺流程一般可分为:元器件成型加工→插件→过波峰焊→元件切脚→补焊(后焊)→洗板→功能测试

1、对元器件进行预加工

首先,预加工车间工作人员根据BOM物料清单到物料处领取物料,认真核对物料型号、规格,签字,根据样板进行生产前预加工,利用自动散装电容剪脚机、电晶体自动成型机、全自动带式成型机等成型设备进行加工。

2、插件

将贴片加工好的元件插装到PCB板的对应位置,为过波峰焊做准备。

3、波峰焊

将插件好的PCB板放入波峰焊传送带,经过喷助焊剂、预热、波峰焊接、冷却等环节,完成对PCB板的焊接。

4、元件切脚

对焊接完成的PCBA板进行切脚,以达到合适的尺寸。

以上信息由专业从事dip加工厂的寻锡源于2021/4/11 15:07:47发布

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